[한스경제=최정화 기자] 차세대 반도체 패키지 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)' 수요 급증에 따라 당분간 공급 부족 현상이 지속될 것으로 전망된다. 게다가 고성능 FCBGA 분야의 기술 장벽이 높아 중국 업체들이 고전을 겪으면서 삼성전기와 LG이노텍과 같은 부품업체들이 수혜를 입는다는 분석이다.

FCBGA는 애플을 비롯해 인텔과 엔비디아, AMD 등 여러 반도체 기업들이 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU나 GPU에 적용하고 있다. 최근엔 FCBGA 기판 활용 범위가 확대되고 있는 추세다. 

업계는 FCBGA가 연간 20%씩 성장할 것으로 보고 있다. 시장조사기관 욜에 따르면 세계 FCBGA 기판 시장 규모는 2025년 120억달러(약 15조원) 규모로 성장할 것으로 전망했다.

제2의 반도체로 불리는 FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 기술 난이도가 가장 높은 고집적 제품으로 전 세계적으로 FCBGA 양산이 가능한 업체는 삼성전기 등 10여곳에 불과하다.

FCBGA 시장 점유율은 일본 이비덴과 신코덴키가 선두를 지키고 있으며 대만 유니마이크론, 난야 등이 뒤를 잇고 있다. 국내 FCBGA 선두 업체인 삼성전기는 세계 5위에 올라있다.

애플 전문매체 페이턴틀리애플에 따르면 현재 애플의 시스템온칩(SoC) M1 프로세서에 쓰이는 FCGBA 기판을 가장 많이 공급하고 있는 업체는 삼성전기다.

삼성전기는 FCBGA를 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 투자를 통해 시장 확대를 가속화하고 있다. 

삼성전기는 올해 3월 2억6700만달러(약 3211억원) 규모의 투자 계획을 밝혔다. 지난해 12월에도 삼성전기는 베트남 생산법인의 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만달러(약 1조134억원)을 투자하기로 발표했었다. 

장덕현 삼성전기 사장은 올 3월 열린 제49기 정기주주총회에서 "우리는 FCBGA 또는 BGA, 반도체 기판을 이제 서브스트레이트라고 한다"며 "모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있어 SoS(System on Substrate)라는 이름을 만들었다"고 말했다.

이어 장 사장은 "앞으로 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 있을 것"이라며 "지속적으로 기술개발과 생산확대 등 열심히 준비해 시장을 리드하겠다"고 강조했다.

LG이노텍도 최근 생산부지 확보에 나서며 FCBGA 사업에 본격적으로 가세했다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG이노텍은 지난 9일 이사회를 열고 경북 구미시에 있는 LG전자 A3공장을 양수하기로 했다. FCBGA와 카메라 모듈 생산 기지로 활용하기 위해서다. LG이노텍은 지난 2월 4130억원의 투자를 밝히고, FCBGA 시장 진출을 선언했다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr