[한스경제=최정화 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 올해 1분기 나홀로 역성장했다는 대만 시장조사업체의 분석을 놓고 업계 내 의견이 엇갈리고 있다.

업계 일각에서는 전 세계 파운드리가 공급 부족을 겪고 있는 상황에서 삼성전자만 공장을 놀리고 있다는 것은 납득하기 어렵다는 반응이다.

대만 시장조사업체인 트렌드포스는 올 1분기 파운드리 주요 10개 기업 가운데 삼성전자가 유일하게 매출이 감소했다고 최근 발표했다. 트렌드포스는 삼성전자 시장점유율도 18.3%에서 16.3%로 2%포인트 하락했다며 단말기 수요 감소를 원인으로 들었다. 

그러나 재계는 이러한 분석을 신뢰할 수 없다는 입장이다.

업계 한 관계자는 "삼성전자는 지금까지 파운드리 매출과 영업이익을 공개한 적이 없다"며 "트렌드포스가 공개한 삼성전자 매출 수치는 신빙성이 떨어진다"고 지적했다. 그러면서 트렌드포스는 파운드리 1위 업체 TSMC와 같은 대만 업체라는 점도 강조했다.

삼성전자 관계자도 "실적 발표에서 1분기는 모든 응용처 수요가 견조했다"며 "선단 공정 수율이 개선됨에 따라 동시에 점차 비중이 확대돼 전년 동기 대비 35% 성장해 역대 1분기 최대 매출을 기록했다"고 설명했다.

앞서 트렌드포스는 이전 분기인 지난해 4분기엔 1분기와 반대되는 상황을 내놨었다. 당시 지난해 4분기 전 세계 상위 파운드리 5개 업체 중 삼성전자만이 유일하게 점유율이 상승했다고 분석했다. 삼성전자의 파운드리 시장점유율은 18.3%로 전 분기보다 1.1%포인트 늘어났지만 TSMC는 1.0%포인트 줄어든 52.1%라고 발표했다. 

파운드리 시장은 11개 분기 연속 성장 추세에 있으며 2분기에도 성장할 것이라는 전망이다. 업계는 올해 파운드리 시장이 전년보다 20% 더 커질 것으로 보고 판도는 3나노(nm) 선점과 수율에 달려 있다고 예측하고 있다. 

삼성전자는 이르면 이번주 업계 최초로 차세대 공정기술인 게이트올어라운드(GAA)를 기반으로 한 3나노 양산 시작을 발표할 전망이다. GAA 성공 시 수율 상승도 기대하고 있다. GAA 기반 3나노 공정은 기존 삼성전자가 적용하고 있는 핀펫(FinFET) 기반 5나노 공정 대비 칩 면적은 35% 감소하고 성능은 30%, 전력 소비는 50% 개선될 것으로 보고 있다. 지난달 조 바이든 미국 대통령이 삼성전자 평택공장 방문 당시 GAA 기반 3나노 시제품에 서명해 화제가 되기도 했다.

다만 TSMC는 오는 7월로 계획됐던 3나노 양산을 오는 하반기로 연기했다. GAA도 3나노까지는 기존 핀펫 방식을 사용하고 2나노 공정부터 적용할 방침이다. 외신 등은 TSMC가 수율 확보에 어려움을 겪으며 일정에 차질을 빚고 있는 것으로 풀이했다. 

업계 관계자는 "삼성전자가 차세대 기술인 GAA와 3나노 공정에서 TSMC보다 앞서 최첨단 시장을 선점할 수 있다면 파운드리 시장 지형도의 변곡점을 맞게 될 것"이라고 진단했다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr