[한스경제=최정화 기자] 삼성전기가 산업·전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지기판 판매 호조로 2분기 매출과 영업이익 모두 분기 최대 실적을 거뒀다. 

삼성전기는 올해 2분기 연결기준 매출 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 기록했다고 27일 밝혔다.

지난해 동기에 비해 매출은 2%, 영업이익은 1% 증가했다. 직전 분기 대비 매출은 6%, 영업이익은 12% 감소했다. 1분기보다는 실적이 주춤했지만 매출과 영업이익 모두 2분기 기준 견조한 실적을 기록했다.

삼성전기는 "스마트폰 등 IT용 시장의 수요 둔화로 1분기보다는 실적이 줄었지만, 산업·전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고사양 중앙처리장치(CPU)용 등 반도체 패키지기판(FCBGA) 매출 증가로 작년 동기보다는 실적이 좋아졌다"고 설명했다.

사업 부문별로는 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1401억원으로, 작년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 각각 감소했다.

IT 세트(완제품) 수요가 둔화됐지만 산업·전장용 제품은 거래선 다변화와 수요 확대로 매출이 증가했다.

광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 지난해 같은 기간 대비 4%, 전 분기 대비 10% 감소한 7791억원의 매출을 기록했다.

다만 3분기는 주요 스마트폰 업체들의 플래그십 모델 출시로 전 분기보다 수요가 회복될 것으로 예상된다. 전장용 카메라 모듈 시장도 꾸준히 성장할 전망이다.

패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 고사양 PC CPU용 및 전장용 FCBGA 공급 확대로 작년 동기 대비 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억원으로 집계됐다.

3분기는 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것이라는 관측이다.

삼성전기는 소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(손 떨림 방지 기능) 카메라 모듈, FCBGA 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr