[한스경제=최정화 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 신공장 구축에 속도를 내며 추가 고객 확보에 적극 나선다. FC-BGA 기판 시장 공략 가속화를 위한 본격화한 것이다.

LG이노텍은 최근 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다고 30일 밝혔다.

설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 

특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 뿐만 아니라 네트워크/모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC/서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

FC-BGA 기판은 반도체 기판의 일종으로 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 주요 고객사가 대부분 일치한다. LG이노텍은 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 또한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 

후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 지난해 80억달러(한화 9조 8800억원)에서 2030년 164억달러(한화 20조2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설과 설비에 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 지속해 나갈 방침이다.

정 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등 사업으로 만들겠다"고 밝혔다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr