[한스경제=최정화 기자] 제2의 반도체로 불리는 패키지 기판(FC-BGA)이 하이엔드급과 전장용 패키지 기판 수요 증가로 전 세계적 공급난을 겪고 있다.

서버·전장·네트워크 등 고속 신호 처리가 필요한 응용처 수요는 다양해지는 반면 기술 고도화에 따른 고집적 반도체 패키지 기판 공급 가능 업체가 제한적인 이유다. 더구나 기술 장벽이 높아 패키지 기판 기술을 가진 곳은 한국과 일본 대만 등 몇 곳에 불과하다. 일본 이비덴, 신코덴키, 대만 유니마이크론, 난야 등 5곳 정도로 손에 꼽을 정도다. 특히 빅데이터, AI 분야 등에 쓰이는 고성능 패키지 기판은 PC용에 비해 고 다층, 대면적 후판이 특징이라 기술 난이도가 더 높기 때문에 리드타임이 길게는 1년 이상까지 소요된다는 것이다.

증권가는 패키지 기판 시장이 올해부터 2026년까지 연평균 10%대 성장한다고 내다봤다. 여기에 하이엔드 기판인 서버용 패키지 기판과 ARM CPU용 기판은 각각 23%, 19%씩 높은 성장을 이룰 것으로 전망했다. 현재 110억달러(14조2043억원) 수준의 시장 규모는 약 170억달러(21조9521억원)로 커진다는 분석이다.

시장 주도권을 잡고 있는 일본 패키지 기판업체들은 경쟁국과 격차를 벌리기 위해 대규모 투자를 벌이고 있다.

한국PCB&반도체패키징산업협회에 따르면 일본 12개 인쇄회로기판(PCB)업체의 2022년 투자액은 4000억엔(약 3조8000억원)에 이를 것으로 보인다. 지난해에 비해 47% 늘어난 수준이다. 

세계 3대 기판 전문 업체인 대만 유니마이크론도 2025년까지 ABF 기판 생산능력을 확대한다. 정확한 투자금액은 공개되지 않았지만 대만 북부 양메이 신공장 2단계 투자와 3단계 라인 증설 투자를 수개월 내 완료할 것이라는 관측이다.  또 신주공장은 내년 2분기 내 완공이 목표다. 유니마이크론은 시스템인패키지 전문 기업 서브트론도 인수해 기판 포트폴리오를 다각화하고 있다.

국내 패키지 기판 업체인 삼성전기와 LG이노텍도 반도체 패키지 기판을 미래 먹거리로 삼고 투자 확대에 나서고 있다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자한데 이어 올해 3월에는 부산사업장에 3000억원을 추가 투입했다. 또 지난달 22일에도 패키지 기판 사업에 3000억원을 더 투자하겠다고 발표했다. 이번 투자까지 합치면 패키지 기판 증설에 투입되는 총 금액은 1조9000억원에 달한다.

장덕현 삼성전기 사장은 "삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지 기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 게임 체인저가 될 것"을 선언하고 패키지 기판 사업에 대한 의지를 드러냈다. 삼성전기는 애플, 퀄컴, 인텔 등에 패키지 기판을 공급하고 있는 것으로 알려져 있다. 삼성전기는 서버용 패키지 기판 시장에 본격 진출해 고부가제품 위주의 수익성 개선에 집중할 예정이다.

LG이노텍도 지난 2월 패키지 기판 사업에 4130억원을 투자했다. 또 지난달 패키지 기판 라인을 증설하기 위해 경북 구미에 있는 LG전자 A3 공장을 2834억원에 인수했다. LG이노텍은 패키지 기판 후발주자지만 시스템인패키지(SiP), 안테나인패키지(AiP) 등에서 글로벌 선두를 유지하고 있다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr