[한스경제=최정화 기자] 이재용 삼성전자 회장이 반도체 미래 기술인 차세대 첨단 패키지 공장을 방문해 패키지 경쟁력과 연구개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다.

삼성전자는 이 회장이 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키지 생산 라인을 둘러본 후 기술개발 직원들을 간담회를 갖고 이들을 격려했다고 17일 밝혔다.  

이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다.

이 회장은 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 강조했다.

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다.

인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있으며, 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다.

또 이 회장은 온양캠퍼스에서 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심과 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했고 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한 것으로 전해졌다.

한편 이 회장은 취임 후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 두루 살피고 지역 중소업체와의 소통을 이어가고 있다. 회장 취임 후 첫 행보는 광주 지역 중소기업 방문으로 시작해 이후 부산(스마트공장 지원 중소기업/삼성전기), 대전(SSAFY/삼성화재), 아산(삼성디스플레이) 등을 차례로 방문했다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr