[한스경제=김정연 기자] 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 방문해 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 앞서 삼성전자의 HBM을 두고 “기대가 크다”고 언급한 바 있어 엔비디아의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 삼성전자의 HBM이 탑재될 가능성에 대한 기대감이 커지고 있다.

한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄(DSA) 부사장은 지난 21일 자신의 SNS에 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다.

이와 함께 부스에 전시된 HBME3 12H 제품 사진을 올렸다. 이 사진에는 황 CEO가 남긴 ‘승인(APPROVED)’라고 쓴 글과 그의 서명이 남겨져 있었다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”며 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 밝혔다.

HBM3E 12H는 삼성전자가 업계에서 처음으로 개발한 12단 적층 제품이다. 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36GB 용량을 구현했다.

앞서 젠슨 황 CEO는 지난 19일 미디어 간담회에서 삼성전자의 HBM을 사용하고 있냐는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 삼성전자 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 언급한 바 있다.

현재 삼성전자는 엔비디아가 진행 중인 ‘퀄(Qualifying) 테스트’를 진행 중이다. 납품을 위해 반도체 칩 성능을 비롯해 고객사의 제품이 적합한 지를 중점 검토하는 작업으로, 통상 최종 계약 전까지 가장 중요한 단계로 꼽힌다.

퀄 테스트 결과에 따라 고객사의 수주 물량과 양산 시기 등을 확정한다. 반대로 퀄 테스트를 통과하지 못하면 계약 자체가 불발될 우려가 있다.

남정림 반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “(승인 사인은) 긍정적인 시그널로 볼 수도 있을 것”이라면서도 “다만 퀄 테스트는 최종 통과까지 여러 단계를 거쳐야 한다. 삼성전자의 HBM3E는 개발이 된 지 얼마 안 됐기 때문에 납품 결정까지는 좀 더 지켜볼 일”이라고 말했다.

앞서 경쟁사인 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 8단을 세계 최초로 대규모 양산한다고 밝혔다. 미국의 마이크론도 지난달 HBM3E의 양산 계획을 발표하며 경쟁에 뛰어들었다. HBM을 둘러싸고 반도체 기업들의 경쟁이 치열해질 만큼 삼성전자의 이번 납품 결정은 더 중요해질 전망이다.

김정연 기자 straight30@sporbiz.co.kr