[한스경제=최정화 기자] 삼성전자의 3나노(nm·1나노는 10억분의 1m) 양산 일정이 또다시 화두에 올랐다. 이달 내에 3나노 생산에 착수할 것이란 예측이 나온 반면 일각에선 3나노 양산이 미뤄졌다는 연기설까지 나온 상황이다.

삼성전자 관계자는 3나노 양산 시기에 대해 "3나노 양산은 차질없이 진행 중"이라며 "어차피 TSMC의 3나노 양산 시점이 하반기로 연기된 만큼 삼성전자가 세계 최초 3나노 생산업체라는 사실엔 변함이 없다"라고 강조했다. 그러면서 이 관계자는 "협력사와의 협의에 따라 이달 중 발표가 날 수도 있다"고 말했다. 

삼성전자는 앞서 "올해 상반기 중 3나노 양산에 돌입할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 이에 다음 주가 6월 마지막 주이므로 양산 시기가 다시 한번 주목을 받은 것으로 풀이된다.

파운드리(반도체 위탁생산)업계 1위 TSMC는 3나노 반도체 양산을 올 하반기에 시작해 내년 상반기 제품을 출하할 계획이다. 이대로라면 삼성전자가 세계 최초로 초미세 공정을 도입하게 돼 TSMC보다 한발 앞서게 된다.

삼성전자는 특히 이번 3나노 양산을 통해 차세대 공정 기술인 GAA(Gate-All-Around)를 처음 적용할 방침이다. GAA는 반도체 트랜지스터 구조를 개선해 접촉 면적을 4개 면으로 확대한 것으로 전력 효율을 개선해 반도체 성능을 높일 수 있다. TSMC는 2025년 2나노 공정에서 GAA를 도입할 예정이다.

삼성전자가 3나노 경쟁에서 선두에 서게 될 경우 글로벌 파운드리 시장 판도에도 영향을 미칠지 업계의 관심이 쏠린다.

앞서 삼성전자는 2019년 '시스템 반도체 2030 비전'을 발표하고 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위를 목표로 대규모 설비 투자를 진행하고 있다.

최정화 기자 choijh@sporbiz.co.kr