[한스경제=최정화 기자] 삼성전자의 3나노(nm·1나노는 10억분의 1m) 양산 일정이 또다시 화두에 올랐다. 이달 내에 3나노 생산에 착수할 것이란 예측이 나온 반면 일각에선 3나노 양산이 미뤄졌다는 연기설까지 나온 상황이다.

삼성전자 평택캠퍼스 파운드리 공장. /사진=삼성전자
삼성전자 평택캠퍼스 파운드리 공장. /사진=삼성전자

삼성전자 관계자는 3나노 양산 시기에 대해 "3나노 양산은 차질없이 진행 중"이라며 "어차피 TSMC의 3나노 양산 시점이 하반기로 연기된 만큼 삼성전자가 세계 최초 3나노 생산업체라는 사실엔 변함이 없다"라고 강조했다. 그러면서 이 관계자는 "협력사와의 협의에 따라 이달 중 발표가 날 수도 있다"고 말했다. 

삼성전자는 앞서 "올해 상반기 중 3나노 양산에 돌입할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 이에 다음 주가 6월 마지막 주이므로 양산 시기가 다시 한번 주목을 받은 것으로 풀이된다.

파운드리(반도체 위탁생산)업계 1위 TSMC는 3나노 반도체 양산을 올 하반기에 시작해 내년 상반기 제품을 출하할 계획이다. 이대로라면 삼성전자가 세계 최초로 초미세 공정을 도입하게 돼 TSMC보다 한발 앞서게 된다.

삼성전자는 특히 이번 3나노 양산을 통해 차세대 공정 기술인 GAA(Gate-All-Around)를 처음 적용할 방침이다. GAA는 반도체 트랜지스터 구조를 개선해 접촉 면적을 4개 면으로 확대한 것으로 전력 효율을 개선해 반도체 성능을 높일 수 있다. TSMC는 2025년 2나노 공정에서 GAA를 도입할 예정이다.

삼성전자가 3나노 경쟁에서 선두에 서게 될 경우 글로벌 파운드리 시장 판도에도 영향을 미칠지 업계의 관심이 쏠린다.

앞서 삼성전자는 2019년 '시스템 반도체 2030 비전'을 발표하고 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위를 목표로 대규모 설비 투자를 진행하고 있다.

최정화 기자

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